游戏手机排行榜2021前十名的是王者荣耀,原神,英雄联盟手游,花亦山心之月,金铲铲之战,火影忍者,和平精英,明日方舟,零之战线,碧蓝航线。
1、王者荣耀
作为一款5V5竞技手游,公平是第一位的,而在这一点上王者荣耀做的是非常到位的,在战斗中只有凭借自己的技术和队友的配合才能战胜敌人,其余的氪金根本无法影响战斗的胜负。而且游戏中后期翻盘的几率非常大,只要大家齐心协力能稳住,一切皆有可能。
2、原神
原神是一款高自由度的二次元开放世界手游,玩家将作为一名神秘的旅行者,在提瓦特大陆上结识各种具有神奇技能的同伴,这些同伴可以成为我们战斗的好帮手。炫酷的技能和流畅的打斗动作是原神带给玩家最好的礼物,当然还有沉浸式的剧情,带来视听盛宴。
3、英雄联盟手游
来自经典端游的完美复刻,在手机端依然可以体验到当年网吧的热血青春,在召唤师峡谷中,只要有策略,有战术,有配合,我们将无惧任何敌人。游戏采用了经典的四技能模式,所以在战斗中带来更多的变数,不过良好的人机设计,使得技能的释放非常方便,绝对不会手忙脚乱。
4、花亦山心之月
高颜值的国风手游,游戏选择了非常独特的书院养成模式,带给玩家一个古典的华夏盛世风格。在游戏中玩家将会被卷入到可怕的政治旋涡中,可以体验盛世美景,也可以结识各种挚友,当然也少不了宿敌们的打扰。
5、金铲铲之战
自走棋的巅峰之作,带给玩家一场真正的八人博弈战局。在这里玩家需要合理的搭配自己的卡牌,但是绝不能墨守成规,必须时时刻刻观察战局的变化,在基本的套路中大胆的进行随机应变,只有这样才能获得最后的胜利。
第一名:腾讯ROG游戏手机6
平均跑分:1112697
游戏手机历来在堆料、性能以及跑分方面都有非常突出的表现,所以腾讯ROG游戏手机6能拿下10月份安卓手机性能榜榜首的名次也不奇怪。
该机保持了ROG手机一贯以来的设计特点,败家之眼,虚拟按键,超高刷屏幕和大电池等都没有缺席,实属游戏党的最爱。
第二名:ROG游戏手机6天玑至尊版
平均跑分:1110657
ROG游戏手机6天玑至尊版是9月份安卓手机性能榜排在榜首的产品,本次它以平均2000分左右的劣势排在了10月份的第二,也非常不错了,最关键的是,它依旧是本次旗舰机排名中唯一的一款搭载联发科天玑9000+处理器的手机,给发哥留住了最后体面的同时也带来荣光。
第三名:红魔7S Pro屏下游戏手机
平均跑分:1098032
是的,10月份安卓手机性能榜旗舰手机排行中,排名前三的机型全都是游戏手机,这也没什么惊讶的,毕竟游戏手机在追求性能极致方面下的功夫确实要比常规旗舰多一些。
红魔7S Pro屏下游戏手机从发布到现在,依然是市面上唯一的一款屏下镜头游戏手机,无挖孔+窄边框的视觉体验再加上骁龙8+的极致性能,给玩家带来的游戏感受也是非同一般的。
第四名:一加Ace
平均跑分:823937
一加时隔多年之后带来的次旗舰产品,一加Ace属于非常针对于市场需求的新机,直角边框+天玑8100,重新开的模具极具辨识度,虽然手机材质用上了塑料,但同时也带来了较为轻薄的手感。
第五名:一加Ace竞速版
平均跑分:821198
作为一加Ace的衍生版,一加Ace竞速版发布于5月份,就是冲着年中的618促销活动来的,因此价格是主打亮点,官方给出的定位也很直接,即2000元价位段最强性能真香机。
华为 Mate 40 RS保时捷设计玩游戏很不错,以下是手机参数:
1、性能:采用EMUI 11.0(基于Android 10)系统,搭载麒麟9000八核处理器,采用先进的半导体制程,是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc手机芯片,将处理器和5G基带融于一体,带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现。
2、拍照:后置摄像头像素:超感知摄像头:5000万像素+电影摄像头:2000万像素+长焦摄像头:1200万像素+超级变焦摄像头:800万像素,前置摄像头像素:超感知摄像头:1300万像素,搭载业界顶级XD Fusion硬件实时HDR视频能力,后置广角摄像头、后置主摄像头及前置摄像头均支持。结合超强4核ISP实时处理海量信息,获得更均衡的曝光效果,高品质画面连续不断呈现。
3、屏幕:屏幕尺寸为6.76英寸,屏幕色彩1670万色,DCI-P3广色域,分辨率:FHD+ 2772× 1344像素,延续了88º超曲面环幕屏设计,弧度饱满,左右边框臻于无形,画面向更广处延伸,带来更为沉浸的视觉体验,观感十足震撼。
4、电池:电池容量:4400mAh(典型值),标配充电器支持11V/6A或10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A输出,理论充电时间:约0.78小时,手机支持最大超级快充11V/6A,兼容10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A超级快充,兼容9V/2A快充。无线充电:支持50W华为无线超级快充,支持无线反向充电。麒麟9000将5G基带集成于Soc单芯片之中,和外挂基带相比功耗降低,连接和电源管理更高效。同时,更精密的工艺制程带来功耗收益和更长续航。
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